開く

半導体露光装置
FPA-3030EX6
IoT関連デバイス向けKrFステッパー

  • 概要
  • 仕様

基本情報

装置名:FPA-3030EX6

特長

多様な特殊基板・小型基板に対応

実績のあるi線ステッパー「FPA-3030i5+」と共通のウエハー搬送システムを搭載し、IoT関連デバイスやパワーデバイスの製造に用いられるさまざまな材質、径、厚さの基板の搬送に対応します。

KrFエキシマレーザーステッパーとして最高水準の性能を実現

従来機種「FPA-3000EX6」の性能を踏襲し、同等クラスのKrFエキシマレーザーステッパーとして最高水準の解像力150nm、重ね合わせ精度25nm以下、生産性(処理能力)毎時121枚以上を実現します。

  • 200mmウエハー、60ショットの条件において。

「FPA-3000EX6」のレチクルやレシピの活用が可能

「FPA-3000EX6」のレチクルやレシピを使用することにより、既存の設備や資産を有効活用することが可能です。

基本仕様

解像力
≦150nm
縮小比
1:5
画面サイズ
22mm × 22mm
焼付け波長
KrF 248nm
レチクルサイズ
6inch
ウエハーサイズ
100mm(4inch)/ 125mm(5inch)/ 150mm(6inch)/ 200mm(8inch)(選択)
重ね合せ精度
≦25nm
主要オプション
特殊基板対応搬送系
PCリモートコンソール
オンライン
ペリクル検査装置