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半導体露光装置
FPA-3030i5+
グリーンデバイス、MEMSデバイス向け i線ステッパー

  • 概要
  • 仕様

基本情報

装置名:FPA-3030i5+

特長

ノンクリティカルデバイス量産モデル i線ステッパー“FPA-3030i5+”

  • 100mm(4inch) ~ 200mm(8inch)の幅広いウエハーサイズ対応
  • 5inch ~ 6inch レチクルインチサイズ対応
  • ロングセラー FPA-3000プラットフォームによる高信頼性
  • 高NA(0.63)による□22mm画面サイズ一括露光可能

高解像度 i線レンズの搭載

22mm×22mmの画角において、NA0.63を実現した1:5縮小倍率投影レンズを搭載しているi線ステッパー。350nm以下の解像力が、様々な分野のデバイス量産をサポートいたします。

ロングセラー FPA-3000プラットフォームによる高信頼性

1994年のFPA-3000i4発売から長期間にわたり数多くのお客さまにご愛用頂いているFPA-3000プラットフォームが高い信頼性をお約束。FPA-3030i5から採用の6軸非接触型のウエハーステージに加え、フォーカスシステムの改良により、高スループットを実現しています。

様々な装置使用環境に対応した搬送系

100mm(4inch)~ 200mm(8inch)の幅広いウエハーサイズに対応可能なウエハー搬送系と5inch・6inchレチクルに対応したレチクル搬送系が、お客さまの装置使用環境にフレキシブルに対応します。

基本仕様

解像力
≦350nm
NA(開口数)
0.63〜0.45(自動可変)
縮小比
1:5
画面サイズ
22mm × 22mm
焼付け波長
i-Line 365nm
レチクルサイズ
5inch / 6inch(選択)
ウエハーサイズ
100mm(4inch) / 125mm(5inch) / 150mm(6inch) / 200mm(8inch)(選択)
オートアライメント精度
≦40nm
装置サイズ(本体)
(W)1,900×(D)2,600×(H)2,450mm
主要オプション
シリコン透過アライメントシステム(TSA-Scope)
特殊基板対応搬送系
PCリモートコンソール
オンライン(GEM2,GEM0304)
ペリクル検査装置