開く

半導体露光装置
FPA-5510iX
i線ステッパー 前工程向け 大画角・高解像力 i線ステッパー

  • 概要
  • 仕様

基本情報

装置名:FPA-5510iX

特長

大画面の一括露光でステッチングレスを実現

FPA-5510iXは、1/2縮小投影レンズの採用により50mm x 50mm以上の大画角を一括露光する事が可能であり、イメージセンサーやMEMS※1など大画角の露光が必要な製品に適した装置です。

特にイメージセンサーでは、チップサイズが通常の露光エリア(26mm x 33mm)以上の場合、スティッチング※2が必要になり、画質や生産性の観点で不利となりますが、FPA-5510iXでは一括露光が出来るため、画質・生産性の両面で大きなアドバンテージをもっています。

  • ※1 MEMS
    「Micro Electro Mechanical Systems」の略称であり、機械要素部品のセンサ・アクチュエータ・電子回路などをひとまとめにしたミクロンレベル構造を持つデバイス。
  • ※2 スティッチング露光
    デバイスの一工程を露光するにあたり、スクライブライン領域を挟まずに二つ以上の露光領域を接続して露光する手法の事。接続部での位置ズレ精度が歩留まりに直接影響を及ぼす。

実績のあるFPA-5510プラットフォームによる安定性能

FPA-5510プラットフォームは既に半導体製造前工程および後工程向けステッパーに採用されており、高い稼働率と信頼性を誇ります。そのプラットフォームを受け継ぎ、FPA-5510iZ、FPA-5510iVと同等な稼働率と信頼性を実現します。

充実したオプション機能

FPA-5510iXは、WB-OAS※3やOCCS※4、EAGA※5を取りそろえており、様々なプロセスに対応出来る装置です。

  • ※3 WB-OAS(Wideband-OAS、長波長アライメント)
    可視光から赤外までの帯域をカバーすることで、CF工程のRGB全ての工程で安定したアライメントが可能となる。またBSIプロセスにおいてはSi裏面のマークのアライメントも可能となる。
  • ※4OCCS(酸素濃度制御システム)
    ウエハーレンズ空間の酸素濃度を変え、レジストの反応感度(速度)を高め、露光量を低減し大幅に生産性を改善する事が出来る。
  • ※5 EAGA(拡張AGA)
    標準AGAによる線形補正で補正しきれない「非線形エラー成分」を補正する機能。

基本仕様

解像力
≦500nm
NA(開口数)
0.28〜0.37(自動可変)
縮小比
1:2
画面サイズ
52mm(max)x 56mm(max)(Φ70.7mm以内)
焼付け波長
i-Line 365nm
レチクルサイズ
6inch
ウエハーサイズ
300mm(12inch), 200mm(8inch)
重ね合せ精度
≦50nm
装置サイズ(本体)
(W)2,300×(D)3,340×(H)2,700mm
主要オプション
ケミカルフィルター
レジストアウトガス対策ユニット
PCリモートコンソール
オンライン(GEM2,GEM0304)
ペリクル検査装置
長波長アライメントスコープ
酸素濃度制御システム
非線形アライメント補正機能