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半導体露光装置
FPA-5550iZ2
高生産性スキャナーミックスアンドマッチ対応 i線ステッパー

  • 概要
  • 仕様

基本情報

装置名:FPA-5550iZ2

特長

i線露光装置として最高水準※1の生産性と重ね合わせ精度を実現

アライメント・露光・ウエハー搬送シーケンスの最適化によるウエハー処理時間の短縮と、計測・キャリブレーション処理の高速化によるウエハーロット交換時間の短縮で、同等クラスのi線露光装置として最高水準の生産性(ウエハー処理能力)※1を実現しております。

キヤノン独自の技術であるショットの縦横倍率差とskew(スキュー)成分※2を補正出来る、ショット形状補正機能「SSC(Shot Shape Compensator)」を投影光学系に搭載する事で、露光領域を一括で露光するステッパーでありながら、ショットごとに下地レイヤーの形状に合わせて、重ね合わせ露光をすることで、実プロセスでの重ね合わせ精度の向上を実現しております。

  • ※1 同等クラスのi線ステッパーにおいて、2016年12月14日現在(キヤノン調べ)。
    スループットは、従来機「FPA-5550iZ」の初号機と比較して約20%向上(露光条件:300mmウエハー、96ショット、1000J/m2において)。
  • ※2 斜め方向のショットひずみ。

ロジック/メモリー/イメージセンサー向けに多様なソリューションで対応

安定稼働で定評がある「FPA-5550iZ」のプラットフォームに「生産性向上」「重ね合わせ精度向上」「カラーフィルタープロセス対応」などのオプション選択が可能で、多様なデバイスプロセスに柔軟に対応できます。

基本仕様

解像力
≦350nm
NA(開口数)
0.57〜0.45(自動可変)
縮小比
1:4
画面サイズ
26mm × 33mm
焼付け波長
i-Line 365nm
レチクルサイズ
6inch
ウエハーサイズ
200mm(8inch)/ 300mm(12inch)(選択)
重ね合せ精度
SMO≦15nm, MMO≦20nm(オプション適用時)
装置サイズ(本体)
(W)2,300×(D)3,660×(H)3,000mm
主要オプション
生産性向上オプション
重ね合わせ精度向上オプション
酸素濃度制御システム
非線形アライメント補正機能(EAGA-FL)
ケミカルフィルター
レジストアウトガス対策ユニット
PCリモートコンソール
オンライン(GEM)
ペリクル検査装置