半導体露光装置FPA-3030i5+グリーンデバイス、MEMSデバイス向け i線ステッパー

- 概要
- 仕様
基本情報
装置名:FPA-3030i5+
特長
ノンクリティカルデバイス量産モデル i線ステッパー“FPA-3030i5+”
- 100mm(4inch) ~ 200mm(8inch)の幅広いウエハーサイズ対応
- 5inch ~ 6inch レチクルインチサイズ対応
- ロングセラー FPA-3000プラットフォームによる高信頼性
- 高NA(0.63)による□22mm画面サイズ一括露光可能
高解像度 i線レンズの搭載
22mm×22mmの画角において、NA0.63を実現した1:5縮小倍率投影レンズを搭載しているi線ステッパー。350nm以下の解像力が、様々な分野のデバイス量産をサポートいたします。
ロングセラー FPA-3000プラットフォームによる高信頼性
1994年のFPA-3000i4発売から長期間にわたり数多くのお客さまにご愛用頂いているFPA-3000プラットフォームが高い信頼性をお約束。FPA-3030i5から採用の6軸非接触型のウエハーステージに加え、フォーカスシステムの改良により、高スループットを実現しています。
様々な装置使用環境に対応した搬送系
100mm(4inch)~ 200mm(8inch)の幅広いウエハーサイズに対応可能なウエハー搬送系と5inch・6inchレチクルに対応したレチクル搬送系が、お客さまの装置使用環境にフレキシブルに対応します。
基本仕様
- 解像力
- ≦350nm
- NA(開口数)
- 0.63〜0.45(自動可変)
- 縮小比
- 1:5
- 画面サイズ
- 22mm × 22mm
- 焼付け波長
- i-Line 365nm
- レチクルサイズ
- 5inch / 6inch(選択)
- ウエハーサイズ
- 100mm(4inch) / 125mm(5inch) / 150mm(6inch) / 200mm(8inch)(選択)
- 重ね合せ精度
- ≦40nm
- 装置サイズ(本体)
- (W)1,900×(D)2,600×(H)2,450mm
- 主要オプション
- シリコン透過アライメントシステム(TSA-Scope)
特殊基板対応搬送系
PCリモートコンソール
GEM対応オンラインソフト
ペリクル検査装置