SEMICON Japan出展レポート

半導体製造の前工程から後工程までを支える多彩な露光装置ラインアップ。独自のナノインプリント技術で微細な回路パターンを低コストで形成する半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」に大きな注目が集まりました。さらに、先端パッケージングに対応する後工程向け露光装置「FPA-5520iV LF2 オプション」も出展。消費電力の大幅な削減やフットプリントの縮小など、最先端の微細化と環境負荷低減を両立させるキヤノンのテクノロジーを紹介しました。

半導体デバイスの高性能化に欠かせない、真空薄膜形成技術の最新ソリューション。幅広い用途の成膜・エッチング工程に対応し、「iFデザインアワード 2025（プロダクト分野）」で金賞を受賞した装置シリーズ「Adastra（アダストラ）」を、パネルや実機構造を通してわかりやすく紹介しました。極めて高度なナノレベルの微細加工を支える独自の真空テクノロジーに対し、多くの方が熱心に耳を傾ける姿が印象的でした。

半導体製造の後工程において、高精度な実装ソリューションを展開。チップを基板に接合するダイボンダーをはじめ、はんだ成形や切断、検査に至るまで、シビアな位置合わせと高い生産性を両立する自動化装置の数々を展示しました。前工程だけでなく後工程も含め、キヤノングループ全体で半導体のサプライチェーンを強力にサポートしていく総合力をアピールしています。

キヤノンのMR（Mixed Reality：複合現実）システム「MREAL（エムリアル）」を活用した体験コーナーです。専用のディスプレイを装着することで、目の前に実物大の半導体露光装置が出現。クリーンルームに設置される巨大な装置の圧倒的なスケール感や、普段は見ることのできない精巧な内部の露光動作を3Dのバーチャル映像でリアルに体感いただき、連日順番待ちの列ができるほどの盛況ぶりでした。