半導体露光装置

ものづくり発想で、革新をつくる。キヤノンの半導体露光装置

半導体デバイスの製造で最重要な工程となるのが、原画となる回路パターンを転写するリソグラフィ工程。この工程の主要部分を占めるのが露光装置。キヤノンでは、半導体デバイス以外の用途にも展開可能な露光装置群を取り揃えています。

2024年11月26日
キヤノンが「SEMICON Japan 2024」に出展
微細化や多様化が進む半導体デバイスの製造に寄与する多種多様な装置を紹介

半導体露光装置ラインアップ

KrFスキャナー/ステッパー

FPA-6300ES6a

高生産性KrFスキャナー

FPA-6300ESW

大画角 高生産性KrFスキャナー

FPA-3030EX6

IoT関連デバイス向けKrFステッパー

i線ステッパー 前工程向け

FPA-5550iZ2

高生産性スキャナーミックスアンドマッチ対応 i線ステッパー

FPA-5550iX

i線ステッパー 前工程向け 広画角・高解像力 i線ステッパー

FPA-3030i6

200mm以下の小型基板向けi線ステッパー

FPA-3030i5a

多様な半導体デバイス製造とCoO(Cost of Ownership)の低減を実現したi線ステッパー

FPA-3030iWa

パワーデバイス、IoT関連デバイス向け、200mm以下の小型基板向け低NA i線ステッパー

i線ステッパー 後工程向け

FPA-5520iV
HRオプション / LFオプション / LF2オプション

高解像力/広画角のオプションラインナップを充実させた先端パッケージング向けi線ステッパー

FPA-8000iW

大型四角基板対応と解像力1.0マイクロメートルを両立したi線ステッパー

ナノインプリントリソグラフィ

FPA-1200NZ2C

ナノインプリント半導体製造装置

半導体製造向け関連装置

MS-001

複雑化する先端半導体製造工程において高精度でアライメント測定が可能

半導体露光装置向けサービス

ソリューションプラットフォーム

Lithography Plus

サービスノウハウとデータの高度活用により生産性向上に貢献

動画

キヤノン露光装置ラインナップ(ホログラム編)(06'11")
CIAS(Canon Imaging Alignment Solutions)(02'30")
FPA-3030シリーズ紹介(05'54")
後工程露光装置紹介(FPA-5520iV、FPA-8000iW)(05'03")
FPA-3030i6(03'02")
NIL Advantages(03'44")

ご購入をご検討の方

半導体露光装置に関するお問い合わせ

キヤノン株式会社 光機営業統括センター
電話番号 03-5732-8770