半導体露光装置

FPA-3030EX6

IoT関連デバイス向けKrFステッパー

基本情報

装置名：FPA-3030EX6

特長

多様な特殊基板・小型基板に対応

実績のあるi線ステッパー「FPA-3030i5+」と共通のウエハー搬送システムを搭載し、IoT関連デバイスやパワーデバイスの製造に用いられるさまざまな材質、径、厚さの基板の搬送に対応します。

KrFエキシマレーザーステッパーとして最高水準の性能を実現

従来機種「FPA-3000EX6」の性能を踏襲し、同等クラスのKrFエキシマレーザーステッパーとして最高水準の解像力150nm、重ね合わせ精度25nm以下、生産性（処理能力）毎時121枚以上^※を実現します。

• ※ 200mmウエハー、60ショットの条件において。

「FPA-3000EX6」のレチクルやレシピの活用が可能

「FPA-3000EX6」のレチクルやレシピを使用することにより、既存の設備や資産を有効活用することが可能です。

基本仕様