半導体露光装置
FPA-3030EX6
IoT関連デバイス向けKrFステッパー
- 概要
- 仕様
- 動画
基本情報
装置名：FPA-3030EX6
特長
多様な特殊基板・小型基板に対応
実績のあるi線ステッパー「FPA-3030i5+」と共通のウエハー搬送システムを搭載し、IoT関連デバイスやパワーデバイスの製造に用いられるさまざまな材質、径、厚さの基板の搬送に対応します。
KrFエキシマレーザーステッパーとして最高水準の性能を実現
従来機種「FPA-3000EX6」の性能を踏襲し、同等クラスのKrFエキシマレーザーステッパーとして最高水準の解像力150nm、重ね合わせ精度25nm以下、生産性（処理能力）毎時121枚以上※を実現します。
- ※200mmウエハー、60ショットの条件において。
「FPA-3000EX6」のレチクルやレシピの活用が可能
「FPA-3000EX6」のレチクルやレシピを使用することにより、既存の設備や資産を有効活用することが可能です。
基本仕様
| 解像力 | ≦150nm |
|---|---|
| NA（開口数） | 0.65～0.50（自動可変） |
| 縮小比 | 1:5 |
| 画面サイズ | 22mm × 22mm |
| 焼付け波長 | KrF 248nm |
| レチクルサイズ | 6inch |
| ウエハーサイズ | 100mm（4inch）/ 125mm（5inch）/ 150mm（6inch）/ 200mm（8inch）（選択） |
| 重ね合わせ精度 | ≦25nm |
| 主要オプション | 特殊基板対応搬送系 PCリモートコンソール GEM対応オンラインソフト ペリクル検査装置 |