半導体露光装置FPA-3030EX6IoT関連デバイス向けKrFステッパー

- 概要
- 仕様
基本情報
装置名:FPA-3030EX6
特長
多様な特殊基板・小型基板に対応
実績のあるi線ステッパー「FPA-3030i5+」と共通のウエハー搬送システムを搭載し、IoT関連デバイスやパワーデバイスの製造に用いられるさまざまな材質、径、厚さの基板の搬送に対応します。
KrFエキシマレーザーステッパーとして最高水準の性能を実現
従来機種「FPA-3000EX6」の性能を踏襲し、同等クラスのKrFエキシマレーザーステッパーとして最高水準の解像力150nm、重ね合わせ精度25nm以下、生産性(処理能力)毎時121枚以上※を実現します。
- ※ 200mmウエハー、60ショットの条件において。
「FPA-3000EX6」のレチクルやレシピの活用が可能
「FPA-3000EX6」のレチクルやレシピを使用することにより、既存の設備や資産を有効活用することが可能です。
基本仕様
- 解像力
- ≦150nm
- NA(開口数)
- 0.65~0.50(自動可変)
- 縮小比
- 1:5
- 画面サイズ
- 22mm × 22mm
- 焼付け波長
- KrF 248nm
- レチクルサイズ
- 6inch
- ウエハーサイズ
- 100mm(4inch)/ 125mm(5inch)/ 150mm(6inch)/ 200mm(8inch)(選択)
- 重ね合せ精度
- ≦25nm
- 主要オプション
- 特殊基板対応搬送系
PCリモートコンソール
GEM対応オンラインソフト
ペリクル検査装置