ニュースリリース

IoT時代のデバイス製造に向けたKrFエキシマレーザーステッパー
“FPA-3030EX6”を発売

キヤノンは、アナログ／センサー／通信などのIoT関連デバイスやパワーデバイス向け半導体露光装置“FPA-3030EX6”を7月5日より発売します。

おもな特長

IoT（Internet of Things、モノのインターネット）時代の到来により、PCやスマートフォンなどの情報端末のみならず、家電、自動車、産業機器をはじめとしたあらゆる「モノ」がセンサーや通信デバイスを搭載し、インターネットにつながって情報をやり取りするようになります。
キヤノンは、これらの機器に搭載され市場の拡大が見込まれるアナログ半導体やセンサー、通信デバイス向けの半導体露光装置として、“FPA-3030EX6”を本日より発売します。新製品は、従来機種「FPA-3000EX6」^※1の性能を継承しながら、各種デバイス製造に使用される特殊基板や、直径200mm以下の小型基板に対応したKrFエキシマレーザーステッパー^※2で、半導体デバイスメーカーの多様なニーズに対応します。

• ※11999年9月発売。
• ※2露光波長が248nm、希ガスのクリプトン（Kr）ガスとハロゲンガスのフッ素（F）ガスを混合して発生させるレーザー光を利用した半導体露光装置。1nm（ナノメートル）は10億分の1メートル。

特殊基板や小型基板を用いたデバイス製造に対応

IoT関連デバイスやパワーデバイスの製造では、シリコンのみならず、サファイアや炭化ケイ素、ガラスなどさまざまな材質、径、厚さの基板が用いられています。“FPA-3030EX6”は、特殊基板・小型基板への対応で実績のあるi線ステッパー^※3「FPA-3030i5+」^※4と共通のウエハー搬送システムを搭載し、多様な基板の搬送に対応します。

• ※3水銀ランプ波長365nmの光源を利用した半導体露光装置。
• ※42012年6月発売。

KrFエキシマレーザーステッパーとして最高水準^※5の性能を実現

• ※5同等クラスのKrFエキシマレーザーステッパーにおいて、2016年7月4日現在。（キヤノン調べ）

同等クラスのKrFエキシマレーザーステッパーとして最高水準^※5の解像力、重ね合わせ精度、生産性（処理能力）を実現します。

「FPA-3000EX6」のレチクルやレシピの活用が可能

「FPA-3000EX6」のレチクルやレシピを使用することにより、既存の設備や資産を有効活用することが可能です。

半導体露光装置の市場動向

急速に需要が増える見込みのIoT関連デバイスの量産には、直径200mm以下の小型基板を使用した生産ラインが適していると考えられています。既存装置の置き換えも含めて、特殊基板・小型基板に対応する半導体露光装置の市場は今後堅調に拡大すると予測されます。（キヤノン調べ）

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