長年にわたり磨き上げてきた独自の光学技術や画像処理技術を産業用の機器に応用することで、幅広い産業分野のニーズに応える製品を展開しています。
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半導体・ディスプレイ製造装置
ナノメートル単位の電子回路をつくる半導体露光装置。
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ガラス基板にマイクロメートル単位の電子回路をつくるFPD露光装置。
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真空蒸着技術により、スマートフォンやテレビ用の有機ELパネルの量産を実現。
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半導体チップの高集積化において重要な役割を担う成膜装置。
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次世代メモリーとして期待されているMRAMの量産を実現。
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ICチップをリードフレーム上に速く正確に固定する装置。
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ワイヤボンディング工程においてデバイス検査の自動化・効率化に貢献する装置。
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電子部品製造装置
金属膜の強固な接合を超高真空下で実現する量産用接合装置。
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半導体パッケージ基板上の半田バンプをプレスして、バラツキを均一にする装置。
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金型・射出成型機
加熱して溶かした樹脂を成形する高精度、高耐久、高生産性の精密金型。
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樹脂部品の成形と金型部品の加工を、スピーディーかつコンパクトサイズで実現。
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歯の詰め物などを加工する装置。使いやすさを重視した操作性と高速・高精度な加工を両立。
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選別・分析装置
独自のトラッキング型ラマン分光技術により、黒色プラスチック片の選別を可能にした装置。
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独自開発のレーザースキャン方式により、黒色を含めた複数のプラスチック片の材質を高精度に一括判別できる装置。
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制御機器向けコンポーネント
レーザー光をピンポイントで照射できるようにする制御装置。レーザーマーカーや3Dプリンターなどで使用。
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ガルバノスキャナーを搭載したレーザー微細加工向け走査ヘッドで、微細な大きさの丸や四角形などの穴あけをテーパ―レスで加工可能。
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半導体レーザーを採用し、超小型化と高パルスを実現した高精度な回転角度センサー。
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カスタマイズ性の高いチップタイプエンコーダで、量産時の組み込み調整が容易。
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計測機器
光沢度、曇り度、写像性、拡散度、BRDFを1台で同時に計測できる測定器。
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独自の回折レーザー光ドップラー方式を採用した非接触速度センサー。
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独自のプロファイルマッチング方式により高加速度追従が可能な非接触式の測長計。
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内製エンコーダを採用した独自の光学式エンコーダ方式により薄型軽量および高精度測定を実現した６軸力覚センサ
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FA関連製品
産業用カメラを利用し、工場の生産ラインの点検や検品を効率化。
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高速かつ高精度の部品ピッキングを可能にするロボットの眼。
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産業用カメラ
4K対応の高精細映像を実現するヘッド分離型3CMOSカメラ。内視鏡や顕微鏡などで使用。
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医療用や産業用モニタリングに貢献。3CMOSカメラや1CMOSカメラをラインアップ。
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1本のケーブルで電源給電が可能な3CMOSカメラ。生産ラインに設置し、パターン認識などに利用。
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