ものづくり発想で、革新をつくる。キヤノンの半導体露光装置
半導体デバイスの製造で最重要な工程となるのが、原画となる回路パターンを転写するリソグラフィ工程。この工程の主要部分を占めるのが露光装置。キヤノンでは、半導体デバイス以外の用途にも展開可能な露光装置群を取り揃えています。
お知らせ
- 2024年9月24日
- 小型基板向け半導体露光装置“FPA-3030i6”を発売
新開発レンズ採用と多彩なオプションにより市場が拡大するパワーデバイス製造に対応
半導体露光装置ラインアップ
KrFスキャナー／ステッパー
i線ステッパー 前工程向け
高生産性スキャナーミックスアンドマッチ対応 i線ステッパー
i線ステッパー 前工程向け 広画角・高解像力 i線ステッパー
200mm以下の小型基板向けi線ステッパー
多様な半導体デバイス製造とCoO（Cost of Ownership）の低減を実現したｉ線ステッパー
パワーデバイス、IoT関連デバイス向け、200mm以下の小型基板向け低NA i線ステッパー
i線ステッパー 後工程向け
HRオプション / LFオプション / LF2オプション
高解像力／広画角のオプションラインナップを充実させた先端パッケージング向けi線ステッパー
大型四角基板対応と解像力1.0マイクロメートルを両立したi線ステッパー
ナノインプリントリソグラフィ
ナノインプリント半導体製造装置
半導体製造向け関連装置
複雑化する先端半導体製造工程において高精度でアライメント測定が可能
半導体露光装置向けサービス
ソリューションプラットフォーム
サービスノウハウとデータの高度活用により生産性向上に貢献