開く

半導体露光装置
FPA-3030iWa
パワーデバイス、IoT関連デバイス向け、200mm以下の小型基板向け低NA i線ステッパー

  • 概要
  • 仕様

基本情報

装置名:FPA-3030iWa

特長

200mm以下の小型基板向けi線ステッパー“FPA-3030iWa”

  • 50mm(2inch)~ 200mm(8inch)の幅広いウエハーサイズ対応
  • 既に市場で高い信頼性を実証しているFPA-3030プラットフォームを採用
  • 広画角52mmx52mm画面サイズ一括露光可能

幅広いデバイスのプロセス条件に対応

52mm×52mmの広画角、かつNA(開口数)を0.16から0.24まで可変できる投影レンズの採用により、高いDOF(焦点深度)を確保しつつ高精度で均一な線幅を露光できます。

様々な装置仕様環境に対応した搬送系

50mm(2inch)から200mm(8inch)までサイズ選択可能なウエハー搬送システムの採用しています。また、多様な化合物半導体ウエハーの搬送に対応します。

ロバスト性を向上させたアライメントスコープを採用

投影レンズを通さずにアライメントマークを測定できるオフアクシスアライメントスコープの採用により、幅広い波長で測定が可能になり、さまざまなデバイス製造工程に活用できます。

ハードウエアやソフトウエアの刷新による生産性の向上

化合物半導体に対応できるウエハー搬送系やXY方向の位置を同時に計測できるアライメントスコープなどのハードウエアとソフトウエアを刷新しました。これにより、シリコンカーバイドなどの透明基板や反りのある基板も搬送出来る様になっております。

基本仕様

解像力
≦0.8um
NA(開口数)
0.24~0.16(自動可変)
縮小比
1:2
画面サイズ
52mm x 52mm
焼付け波長
i-Line 365nm
レチクルサイズ
6inch
ウエハーサイズ
50mm(2inch) / 75mm(3inch) / 100mm(4inch) / 150mm(6inch) / 200mm(8inch) (選択)
オートアライメント精度
≦100nm
装置サイズ(本体)
(W) 1,900× (D) 2,600× (H) 2,450mm
主要オプション
特殊基板対応搬送系
PCリモートコンソール
GEM対応オンラインソフト
ペリクル検査装置