半導体露光装置
FPA-8000iW
大型四角基板対応と解像力1.0マイクロメートルを両立したi線ステッパー
- 概要
- 仕様
- 動画
基本情報
装置名：FPA-8000iW
特長
515×510mmまでの大型四角基板向けi線ステッパー“FPA-8000iW”
- ・広画角52x68mmまたは55x65mm画面サイズ一括露光可能
- ・広画角の露光が可能でありながら1.0マイクロメートルの高解像力を実現
- ・高い解像力と広画角の露光、高い生産性を両立したことで半導体パッケージングの更なる微細化と大型化、コストダウンを実現
高い生産性を実現する大型基板でのパッケージングに対応
四角形状の基板を使ったパッケージ工程のニーズに応え、515×510mmの大型基板を搬送できる新しいプラットフォームを開発しました。また、大型の四角基板に生じやすい基板反りにも、新たな搬送システムの搭載により、10mmもの大きな反りに対応が可能です。これにより大型チップを効率よく生産できるPLPを実現し、高い生産性を求めるユーザーのニーズに応えます。
先端パッケージを可能にする解像力1.0マイクロメートルを実現
キヤノン独自の投影光学系により、52×68mmの広画角に対応し、四角基板対応のパッケージング向け露光装置で最高の解像力1.0マイクロメートルを実現しました。これにより、半導体チップの高集積化・薄型化に対応できるPLPなどの先端パッケージングが可能になり、さまざまなユーザーニーズに応えます。
基本仕様
| 解像力 | ≦ 1.0 µm |
|---|---|
| NA（開口数） | 0.24-0.12（自動可変） |
| 縮小比 | 1:2 |
| 画面サイズ | 52 mm x 68 mm or 55 mm x 65 mm |
| 焼付け波長 | i-Line 365nm |
| レチクルサイズ | 6inch |
| 基板サイズ | デファクトサイズ 515 mm x 510 mm 処理可能（最大 515 mm x 515 mm まで対応可能） |
| 重ね合わせ精度 | ≦ 200 nm |
| 装置サイズ（本体） | (W) 3,000 × (D) 4,800 × (H) 2,700 mm |
| 主要オプション | PCリモートコンソール 反り対応オプション（吸着アシストユニット） レジストアウトガス対策ユニット ペリクル検査装置 |