開く

半導体露光装置
FPA-8000iW
大型四角基板対応と解像力1.0マイクロメートルを両立したi線ステッパー

  • 概要
  • 仕様

基本情報

装置名:FPA-8000iW

特長

515×510mmまでの大型四角基板向けi線ステッパー“FPA-8000iW”

  • 広画角52x68mmまたは55x55mm画面サイズ一括露光可能
  • 広画角の露光が可能でありながら1.0マイクロメートルの高解像力を実現
  • 高い解像力と広画角の露光、高い生産性を両立したことで半導体パッケージングの更なる微細化と大型化、コストダウンを実現

高い生産性を実現する大型基板でのパッケージングに対応

四角形状の基板を使ったパッケージ工程のニーズに応え、515×510mmの大型基板を搬送できる新しいプラットフォームを開発しました。また、大型の四角基板に生じやすい基板反りにも、新たな搬送システムの搭載により、10mmもの大きな反りに対応が可能です。これにより大型チップを効率よく生産できるPLPを実現し、高い生産性を求めるユーザーのニーズに応えます。

先端パッケージを可能にする解像力1.0マイクロメートルを実現

キヤノン独自の投影光学系により、52×68mmの広画角に対応し、四角基板対応のパッケージング向け露光装置で最高の解像力1.0マイクロメートルを実現しました。これにより、半導体チップの高集積化・薄型化に対応できるPLPなどの先端パッケージングが可能になり、さまざまなユーザーニーズに応えます。

基本仕様

解像力
≦ 1.0 µm
NA(開口数)
0.24-0.12(自動可変)
縮小比
1:2
画面サイズ
52 mm x 68 mm or 55 mm x 55 mm
焼付け波長
i-Line 365nm
レチクルサイズ
6inch
基板サイズ
デファクトサイズ 515 mm x 510 mm 処理可能(最大 515 mm x 515 mm まで対応可能)
重ね合せ精度
≦ 200 nm
装置サイズ(本体)
(W) 3,000 × (D) 4,800 × (H) 2,700 mm
主要オプション
PCリモートコンソール
反り対応オプション(吸着アシストユニット)
レジストアウトガス対策ユニット
ペリクル検査装置