半導体製品の製造プロセスは、主に半導体チップの製造工程とパッケージの製造工程に分かれます。各工程での処理内容と、超精密で複雑・多彩な工程を幅広くカバーするキヤノンの半導体製造装置をご紹介します。
参考情報
- テクノロジーサイト しくみと技術
- 企業広告「半導体の未来 日本から」 PDFを開く（540KB）
半導体プロセスを支えるキヤノンの露光装置
半導体チップ製造プロセス
| ウエハー接合 | 異なる特性を持つ異種材料のウエハーを常温・無加圧で接合できる技術で、新しい高性能デバイスの製造において重要な工程です。 |  |
|---|---|---|
| 関連リンク：キヤノンアネルバ株式会社（原子拡散接合装置） | ||
| 成膜 | 半導体の基板となるウエハーに、さまざまな材料の薄膜を何層にも積層します。半導体の電気特性を制御する工程です。 |  |
| 関連リンク：キヤノンアネルバ株式会社（スパッタリング装置） | ||
| 露光（前工程） | 回路パターンが描かれたレチクルに光を照射し、そのパターンを投影レンズを通してウエハー上に転写する工程です。 |  |
| 関連リンク：キヤノン株式会社（i線露光装置、KrF露光装置、ナノインプリント半導体製造装置） | ||
| 計測 | ウエハーを露光処理する前にウエハー変形を計測し、フィードフォワードアライメント補正を行う為にその測定データを露光装置に送る工程です。 |  |
| 関連リンク：キヤノン株式会社（ウエハー計測装置） | ||
| チップ接合 | ダイシング※された半導体チップを1つずつピックアップし、外部配線とつなぐリードフレーム上に速く正確に接合する工程です。 ※ダイシング：半導体素子をウエハー上から切り分けて各素子を分割する工程のこと |
 |
| 関連リンク：キヤノンマシナリー株式会社（ダイボンダー） | ||
| 検査 | 高性能３D寸法計測により、ワイヤループ・接合部の形状など多種の検査項目を全ワイヤーに対して自動で外観検査する工程です。 |  |
| 関連リンク：キヤノンマシナリー株式会社（ワイヤボンディング検査装置） | ||
パッケージ製造プロセス
| 成膜 | 複数の半導体チップや基板を積層するために、さまざまな基板を高密着性を有する成膜プロセスで再配線する工程です。 |  |
|---|---|---|
| 関連リンク：キヤノンアネルバ株式会社（スパッタリング装置） | ||
| 露光（後工程） | 前工程同様、回路パターンが描かれたレチクルに光を照射し、そのパターンを投影レンズを通して基板上に転写する工程です。 |  |
| 関連リンク：キヤノン株式会社（i線露光装置） | ||
| 切断 | はんだボールなどの部品が搭載されたICパッケージ基板を、製品寸法に合わせて高精度に切断する工程です。 |  |
| 関連リンク：キヤノンマシナリー株式会社（基板切断装置） | ||
| はんだ成形 | 上から加熱したヘッドを押し当てて荷重を加えることで、基板上に数多く配置されたはんだバンプを高精度に平坦化する工程です。 |  |
| 関連リンク：キヤノンマシナリー株式会社（基板用コイニング装置） | ||
関連リンク
キヤノンアネルバ株式会社キヤノンマシナリー株式会社