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基本情報
装置名：FPA-3030i5a
特長
200mm以下の小型基板向けi線ステッパー“FPA-3030i5a”
- ・50mm（2inch）～ 200mm（8inch）の幅広いウエハーサイズ対応
- ・従来機種（FPA-3030i5+）と比べ生産性が約17％向上（8inchウエハ条件において）
- ・チャンバーの温度制御方式を変更したことで、消費電力を従来機種（FPA-3030i5+）から約20％削減
- ・暗視野アライメント計測に対応したOff-Axis Alignment Scopeの採用によりプロセスロバスト性が向上
様々な基板仕様に対応した搬送系
50mm（2inch）から200mm（8inch）までサイズ選択可能なウエハー搬送システムの採用により、化合物半導体など様々なウエハーの搬送に対応します。
ロバスト性を向上させたアライメントスコープを採用
投影レンズを通さずにアライメントマークを計測する新アライメントスコープの採用により、幅広い波長でのアライメント計測が可能です。また、暗視野でのアライメント計測も可能となり、プロセスロバスト性が向上しています。そして、裏面アライメント（TSA: Through Si Alignment）もオプションとして選ぶことができ、さまざまな顧客の製造プロセスに対応します。
ハードウエアとソフトウエア刷新によるCoOの低減
アライメントマークの計測時間を短縮した新アライメントスコープや高速化した搬送システムなどのハードウエアの採用と、ソフトウエアの刷新により、従来機種と比べ生産性が約17％向上しました（8inchウエハ条件において）。
また、露光装置内を一定環境に保つチャンバーの温度制御方式を変更したことで、消費電力を従来機種から約20％削減しました。
基本仕様
| 解像力 | ≦0.35µm |
|---|---|
| 縮小比 | 1:5 |
| 画面サイズ | 20mm x 20mm（5inch）/ 22mm x 22mm（6inch） |
| 焼付け波長 | i-Line 365nm |
| レチクルサイズ | 5inch / 6inch（選択） |
| ウエハーサイズ | 50mm(2inch) / 75mm(3inch) / 100mm(4inch) / 150mm(6inch) / 200mm(8inch) (選択) |
| 重ね合わせ精度 | ≦40nm |
| 装置サイズ（本体） | (W) 1,900× (D) 2,600× (H) 2,450mm（排気ダクト含む：2650mm） |
| 主要オプション | 特殊基板対応搬送系 PCリモートコンソール GEM対応オンラインソフト ペリクル検査装置 Si透過型裏面アライメント |