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半導体露光装置
FPA-3030i5a
多様な半導体デバイス製造とCoO(Cost of Ownership)の低減を実現したi線ステッパー

  • 概要
  • 仕様

基本情報

装置名:FPA-3030i5a

特長

200mm以下の小型基板向けi線ステッパー“FPA-3030i5a”

  • 50mm(2inch)~ 200mm(8inch)の幅広いウエハーサイズ対応
  • 従来機種(FPA-3030i5+)と比べ生産性が約17%向上(8inchウエハ条件において)
  • チャンバーの温度制御方式を変更したことで、消費電力を従来機種(FPA-3030i5+)から約20%削減
  • 暗視野アライメント計測に対応したOff-Axis Alignment Scopeの採用によりプロセスロバスト性が向上

様々な基板仕様に対応した搬送系

50mm(2inch)から200mm(8inch)までサイズ選択可能なウエハー搬送システムの採用により、化合物半導体など様々なウエハーの搬送に対応します。

ロバスト性を向上させたアライメントスコープを採用

投影レンズを通さずにアライメントマークを計測する新アライメントスコープの採用により、幅広い波長でのアライメント計測が可能です。また、暗視野でのアライメント計測も可能となり、プロセスロバスト性が向上しています。そして、裏面アライメント(TSA: Through Si Alignment)もオプションとして選ぶことができ、さまざまな顧客の製造プロセスに対応します。

ハードウエアとソフトウエア刷新によるCoOの低減

アライメントマークの計測時間を短縮した新アライメントスコープや高速化した搬送システムなどのハードウエアの採用と、ソフトウエアの刷新により、従来機種と比べ生産性が約17%向上しました(8inchウエハ条件において)。
また、露光装置内を一定環境に保つチャンバーの温度制御方式を変更したことで、消費電力を従来機種から約20%削減しました。

基本仕様

解像力
≦0.35µm
縮小比
1:5
画面サイズ
20mm x 20mm(5inch)/ 22mm x 22mm(6inch)
焼付け波長
i-Line 365nm
レチクルサイズ
5inch / 6inch(選択)
ウエハーサイズ
50mm(2inch) / 75mm(3inch) / 100mm(4inch) / 150mm(6inch) / 200mm(8inch) (選択)
オートアライメント精度
≦40nm
装置サイズ(本体)
(W) 1,900× (D) 2,600× (H) 2,450mm(排気ダクト含む:2650mm)
主要オプション
特殊基板対応搬送系
PCリモートコンソール
GEM対応オンラインソフト
ペリクル検査装置
Si透過型裏面アライメント