FPA-3030i5a

基本情報

装置名：FPA-3030i5a

特長

200mm以下の小型基板向けi線ステッパー“FPA-3030i5a”

• ・50mm（2inch）～ 200mm（8inch）の幅広いウエハーサイズ対応
• ・従来機種（FPA-3030i5+）と比べ生産性が約17％向上（8inchウエハ条件において）
• ・チャンバーの温度制御方式を変更したことで、消費電力を従来機種（FPA-3030i5+）から約20％削減
• ・暗視野アライメント計測に対応したOff-Axis Alignment Scopeの採用によりプロセスロバスト性が向上

様々な基板仕様に対応した搬送系

50mm（2inch）から200mm（8inch）までサイズ選択可能なウエハー搬送システムの採用により、化合物半導体など様々なウエハーの搬送に対応します。

ロバスト性を向上させたアライメントスコープを採用

投影レンズを通さずにアライメントマークを計測する新アライメントスコープの採用により、幅広い波長でのアライメント計測が可能です。また、暗視野でのアライメント計測も可能となり、プロセスロバスト性が向上しています。そして、裏面アライメント（TSA: Through Si Alignment）もオプションとして選ぶことができ、さまざまな顧客の製造プロセスに対応します。

ハードウエアとソフトウエア刷新によるCoOの低減

アライメントマークの計測時間を短縮した新アライメントスコープや高速化した搬送システムなどのハードウエアの採用と、ソフトウエアの刷新により、従来機種と比べ生産性が約17％向上しました（8inchウエハ条件において）。
また、露光装置内を一定環境に保つチャンバーの温度制御方式を変更したことで、消費電力を従来機種から約20％削減しました。