お知らせ一覧
- 2023年10月13日
- ナノインプリントリソグラフィ技術を使用した半導体製造装置を発売
シンプルな仕組みで微細な回路パターン形成を実現し幅広い半導体製造を実現
- 2023年3月13日
- 広画角と高解像力でフルサイズCMOSセンサーなど多彩なデバイス製造に対応
拡大が期待されるXR市場のデバイス製造も可能な半導体露光装置を発売
- 2023年2月21日
- 半導体露光装置の生産性を向上させるウエハー計測機を発売
複雑化する先端半導体製造工程において高精度でアライメント測定が可能
- 2023年1月25日
- 後工程向け半導体露光装置 FPA-5520iV、FPA-8000iW の紹介動画を公開
- 2022年12月6日
- 半導体デバイスの3次元技術に寄与する後工程向けi線半導体露光装置を発売
100×100mmの超広画角による大型・高密度配線パッケージの量産を実現
- 2022年10月6日
- 宇都宮事業所に新工場を建設 半導体製造装置の生産能力を強化
- 2022年09月05日
- 半導体露光装置向けソリューションプラットフォーム”Lithography Plus”を発売
サポートのノウハウとデータを統合することで露光装置の生産性向上に貢献
- 2022年06月13日
- KrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」オプション“Grade10”を発売 業界最高水準となる毎時300枚の高い生産性を実現
- 2022年05月10日
- 「NILによる超微細半導体の省エネルギー加工技術」が「環境賞」を受賞 最先端ロジック製造のパターン形成時における消費電力の大幅削減が可能
- 2022年01月24日
- キヤノンがTSMC社の「2021 Excellent Performance Award」を受賞
- 2021年02月02日
- 後工程向け半導体露光装置“FPA-5520iV LFオプション”を発売 先端パッケージングの大型化に対応する広画角での露光を実現
- 2020年10月27日
- 小型基板向け半導体露光装置“FPA-3030i5a”を発売 多様な半導体デバイス製造とCoO（Cost of Ownership）の低減を実現
- 2020年06月23日
- 大型四角基板対応と解像力1.0マイクロメートルを両立 半導体露光装置“FPA-8000iW”を発売
- 2020年01月15日
- 国産初の半導体露光装置「PPC-1」発売から50周年
