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サステナビリティレポート

半導体露光装置

お知らせ一覧

2025年

2025年12月3日	キヤノンが「SEMICON Japan 2025」に出展半導体製造の多様化に対応する装置や環境配慮の取り組みを紹介
2025年3月4日	キヤノンのナノインプリントリソグラフィ技術が第33回地球環境大賞において最高位の「地球環境大賞」を受賞

2024年

2024年11月26日	キヤノンが「SEMICON Japan 2024」に出展微細化や多様化が進む半導体デバイスの製造に寄与する多種多様な装置を紹介
2024年09月24日	小型基板向け半導体露光装置“FPA-3030i6”を発売新開発レンズ採用と多彩なオプションにより市場が拡大するパワーデバイス製造に対応

2023年

2023年10月13日	ナノインプリントリソグラフィ技術を使用した半導体製造装置を発売シンプルな仕組みで微細な回路パターン形成を実現し幅広い半導体製造を実現
2023年03月13日	広画角と高解像力でフルサイズCMOSセンサーなど多彩なデバイス製造に対応拡大が期待されるXR市場のデバイス製造も可能な半導体露光装置を発売
2023年02月21日	半導体露光装置の生産性を向上させるウエハー計測機を発売複雑化する先端半導体製造工程において高精度でアライメント測定が可能
2023年01月25日	後工程向け半導体露光装置 FPA-5520iV、FPA-8000iW の紹介動画を公開

2022年

2022年12月6日	半導体デバイスの3次元技術に寄与する後工程向けi線半導体露光装置を発売 100×100mmの超広画角による大型・高密度配線パッケージの量産を実現
2022年10月6日	宇都宮事業所に新工場を建設半導体製造装置の生産能力を強化
2022年09月05日	半導体露光装置向けソリューションプラットフォーム”Lithography Plus”を発売サポートのノウハウとデータを統合することで露光装置の生産性向上に貢献
2022年06月13日	KrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」オプション“Grade10”を発売業界最高水準となる毎時300枚の高い生産性を実現
2022年05月10日	「NILによる超微細半導体の省エネルギー加工技術」が「環境賞」を受賞最先端ロジック製造のパターン形成時における消費電力の大幅削減が可能
2022年01月24日	キヤノンがTSMC社の「2021 Excellent Performance Award」を受賞

2021年

2021年02月02日	後工程向け半導体露光装置“FPA-5520iV LFオプション”を発売先端パッケージングの大型化に対応する広画角での露光を実現

2020年

2020年10月27日	小型基板向け半導体露光装置“FPA-3030i5a”を発売多様な半導体デバイス製造とCoO（Cost of Ownership）の低減を実現
2020年06月23日	大型四角基板対応と解像力1.0マイクロメートルを両立半導体露光装置“FPA-8000iW”を発売
2020年01月15日	国産初の半導体露光装置「PPC-1」発売から50周年

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半導体露光装置に関するお問い合わせ

キヤノン株式会社光機営業統括センター
電話番号 03-5732-8770

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