半導体露光装置
お知らせ一覧
2024年
| 2024年12月11日 | 企業広告「半導体の未来 日本から」を公開しました。 PDFを開く（540KB） |
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| 2024年11月26日 | キヤノンが「SEMICON Japan 2024」に出展 微細化や多様化が進む半導体デバイスの製造に寄与する多種多様な装置を紹介 |
| 2024年09月24日 | 小型基板向け半導体露光装置“FPA-3030i6”を発売 新開発レンズ採用と多彩なオプションにより市場が拡大するパワーデバイス製造に対応 |
2022年
2020年
| 2020年10月27日 | 小型基板向け半導体露光装置“FPA-3030i5a”を発売 多様な半導体デバイス製造とCoO（Cost of Ownership）の低減を実現 |
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| 2020年06月23日 | 大型四角基板対応と解像力1.0マイクロメートルを両立 半導体露光装置“FPA-8000iW”を発売 |
| 2020年01月15日 | 国産初の半導体露光装置「PPC-1」発売から50周年 |