半導体露光装置
FPA-6300ESW
大画角 高生産性KrFスキャナー

  • 概要
  • 仕様

基本情報

装置名：FPA-6300ESW

特長

大画角レンズを搭載

投影倍率の変更（1:4 → 1:3.125）により、レチクルサイズは6インチのままで大画角化を実現しました。
33mm x 42.2mmを一括露光出来る事から、フルサイズCMOSイメージセンサーもスティッチング※を行わずに露光出来る世界で唯一のKrFスキャナーです。

  • ※ スティッチング露光
    デバイスの一工程を露光するにあたり、スクライブライン領域を挟まずに二つ以上の露光領域を接続して露光する手法の事。接続部での位置ズレ精度が歩留まりに直接影響を及ぼす。

実績のあるFPA-6300ES6aプラットフォームを流用

既に半導体製造前工程KrFスキャナーに採用されており市場で好評を得ているFPA-6300ES6aを全面的に流用しており、FPA-6300ES6aと同等な稼働率と信頼性を実現します。 また、拡張性のあるプラットフォームである事から、生産性およびオーバーレイ精度に対する現地レトロ可能なアップグレードプランをご提供出来ます。

基本仕様

解像力
≦130nm
NA（開口数）
0.45〜0.70（自動可変）
縮小比
1:3.125
画面サイズ
33mm × 42.2mm
焼付け波長
KrF 248nm
レチクルサイズ
6inch
ウエハーサイズ
300mm（12inch）
重ね合せ精度
≦9nm
装置サイズ（本体）
（W）2,300×（D）5,155×（H）2,900mm
主要オプション
AFIS照明系
SMIF OHT対応
PCリモートコンソール
GEM対応オンラインソフト
ペリクル検査装置