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基本情報
装置名：FPA-3030i6
特長
高透過率と高耐久性が特長の新開発投影のレンズ採用により収差の抑制と生産性の向上を実現
高い透過率が特長のレンズ硝材を採用することで、従来機種※1に比べ、露光により発生するレンズ収差を2分の1以下に低減※2できます。これにより、高照度の露光下においても、高コントラストを維持しながら露光時間の短縮を実現しています。さらに、レンズの高耐久性により、装置を長時間使用することによるレンズ透過率の低下とそれに伴う生産性の低下を抑制します。レンズ透過率の向上により各工程にかかる時間の削減につながり、基板処理枚数が従来機種の毎時123枚から毎時130枚に増加※3し生産性向上を実現しています。
- ※1 「FPA-3030i5a」（2021年3月発売）
- ※2 キヤノンの標準露光条件において
- ※3 8インチ（200mm）ウエハーにおいて
多様なオプションにより対応可能なデバイスが拡大
Si（シリコン）だけでなく、SiC（シリコンカーバイト）やGaN（ガリウムナイトライド）などの化合物半導体のウエハーにも対応するとともに、NAの変化幅が従来機種の0.45～0.63から0.30～0.63に拡大し、より小さいNAをオプション選択可能になったことで、デバイスごとに最適なNAを選択できるようになり、さまざまなデバイスへの対応の幅が広がります。また、直径2インチ（50mm）から直径8インチ（200mm）の幅広い基板サイズや、Si、SiC、GaN以外にもGaAs（ヒ化ガリウム）やサファイアなどのさまざまな材質、基板の厚みや反りの量にも柔軟に対応する搬送システムがオプション（有償）の選択が可能で、パワーデバイスやグリーンデバイスなど多様な半導体デバイスを製造するユーザーのニーズに応えます。
基本仕様
| 解像力 | ≦0.35µm |
|---|---|
| NA（開口数） | 0.45～0.63（自動可変） ※オプション適用時 0.30～0.63 |
| 縮小比 | 1:5 |
| 画面サイズ | 20mm x 20mm（5inch）/ 22mm x 22mm（6inch） |
| 焼付け波長 | i-Line 365nm |
| レチクルサイズ | 5inch / 6inch（選択） |
| ウエハーサイズ | 50mm(2inch) / 75mm(3inch) / 100mm(4inch) / 150mm(6inch) / 200mm(8inch) (選択) |
| 重ね合わせ精度 | ≦40nm |
| 装置サイズ（本体） | (W) 1,900× (D) 2,600× (H) 2,450mm（排気ダクト含む：2,650mm） |
| 主要オプション | 高照度オプション 低NAオプション 特殊基板対応搬送系 PCリモートコンソール GEM対応オンラインソフト Si透過型裏面アライメント |