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基本情報
装置名：FPA-5550iZ2
特長
i線露光装置として最高水準※1の生産性と重ね合わせ精度を実現
アライメント・露光・ウエハー搬送シーケンスの最適化によるウエハー処理時間の短縮と、計測・キャリブレーション処理の高速化によるウエハーロット交換時間の短縮で、同等クラスのi線露光装置として最高水準の生産性（ウエハー処理能力）※1を実現しております。
キヤノン独自の技術であるショットの縦横倍率差とskew（スキュー）成分※2を補正出来る、ショット形状補正機能「SSC（Shot Shape Compensator）」を投影光学系に搭載する事で、露光領域を一括で露光するステッパーでありながら、ショットごとに下地レイヤーの形状に合わせて、重ね合わせ露光をすることで、実プロセスでの重ね合わせ精度の向上を実現しております。
- ※1 同等クラスのi線ステッパーにおいて、2016年12月14日現在（キヤノン調べ）。
スループットは、従来機「FPA-5550iZ」の初号機と比較して約20%向上（露光条件：300mmウエハー、96ショット、1000J/m2において）。 - ※2 斜め方向のショットひずみ。
ロジック/メモリー/イメージセンサー向けに多様なソリューションで対応
安定稼働で定評がある「FPA-5550iZ」のプラットフォームに「生産性向上」「重ね合わせ精度向上」「カラーフィルタープロセス対応」などのオプション選択が可能で、多様なデバイスプロセスに柔軟に対応できます。
基本仕様
| 解像力 | ≦350nm |
|---|---|
| NA（開口数） | 0.57〜0.45（自動可変） |
| 縮小比 | 1:4 |
| 画面サイズ | 26mm × 33mm |
| 焼付け波長 | i-Line 365nm |
| レチクルサイズ | 6inch |
| ウエハーサイズ | 200mm（8inch）/ 300mm（12inch）（選択） |
| 重ね合わせ精度 | SMO≦18nm, MMO≦25nm（オプション適用時） |
| 装置サイズ（本体） | （W）2,300×（D）3,660×（H）3,000mm |
| 主要オプション | 生産性向上オプション 重ね合わせ精度向上オプション 酸素濃度制御システム 非線形アライメント補正機能（EAGA-FL） ケミカルフィルター レジストアウトガス対策ユニット PCリモートコンソール オンライン（GEM-1000, GEM-0304） ペリクル検査装置 |