半導体露光装置
FPA-6300ES6a
高生産性KrFスキャナー

  • 概要
  • 仕様

基本情報

装置名：FPA-6300ES6a

特長

１．高い生産性の実現

新型レチクルステージおよびウエハーステージを採用し、露光処理を高速化することで露光処理時間を大幅に向上、また、アライメントシーケンスの改良やウエハー搬送時間の短縮化などによって、1時間あたりのウエハー露光枚数を300枚以上（オプション適用時※）という高い生産性を実現しています。

  • ※ 300mm（12inch）ウエハー、96ショットの条件
  • ※ 6300ES6a Plusオプション適用装置にてGrade10オプション採用時

２．業界最高水準の重ね合わせ精度

露光する回路を重ね合わせた時のズレ・歪みを抑えるため、ステージの振動を制御する高度な制振技術やステージ同期制御技術を採用するとともに、ウエハー上の位置決めマークを正確に把握するためアライメントスコープを改良しています。さらにウエハーステージエリアとレチクルステージエリアを精緻に温度管理することで、KrFスキャナーにおいて業界最高水準の重ね合わせ精度5nm以下（オプション適用時※）を実現しています。

  • ※ MMO（ミックスアンドマッチオーバーレイ）規格にてOL-modeオプション採用時

３．高い信頼性の実現

生産設備としての半導体露光装置に求められる高稼働率を実現するため、耐久性・メンテナンス性をブラッシュアップし改良を重ねることによって、従来機に比べてダウンタイムを低減するとともに、従来機で高い評価を得ていた稼働率を更に向上させました。

基本仕様

解像力
≦90nm
NA（開口数）
0.86〜0.50（自動可変）
縮小比
1:4
画面サイズ
26mm × 33mm
焼付け波長
KrF 248nm
レチクルサイズ
6inch
ウエハーサイズ
200mm（8inch）/ 300mm（12inch）（選択）
重ね合せ精度
≦5nm※
装置サイズ（本体）
（W）2,300×（D）5,155×（H）2,900mm
主要オプション
ミックスアンドマッチオーバーレイ向上オプション各種
スループット向上オプション各種
CD Uniformity向上オプション各種
フォーカス精度向上オプション（F-MAP）
フォーカススポット自動チャッククリーニング
稼働率向上オプション各種
AFIS照明系
SMIF OHT対応
PCリモートコンソール
GEM対応オンラインソフト
ペリクル検査装置
  • ※オプション適用時