半導体製造のために、
なくてはならない装置を生んできた。
これからは地球のために、
「こうあるべきだ」をつくっていく。
1970 年代
1970
国産初の半導体露光装置
「PPC-1」発売
カメラレンズ開発の光学技術を応用した、キヤノン初の半導体製造装置。世界で初めて、ウエハー全面を一括露光する等倍投影露光方式（非接触型）を採用。国内における半導体産業の黎明期を力強く牽引。解像力5.0μm。
1975
世界初の
サブミクロン露光装置
「FPA-141F」発売
世界で初めて1μm以下の微細露光を可能に、ステッパーの草分けとなった機種。日本の科学技術の発展を示す貴重な史料として、国立科学博物館の「未来技術遺産」にも登録されています。
1978
露光装置の業界標準となった
「PLA-500FA」発売
ICやLSIの集積度が高くなかった時代に、2.0μmの解像力と生産性のバランスを追求して生まれたプロキシミティ方式の半導体露光装置。世界で初めてのレーザーを用いたオートアライメント機構は、その後の半導体露光装置における業界標準となりました。
1980 年代
1980
80年代前半導体機器の主力製品「MPA-500FA」発売
のちにFPD露光装置のコア技術となる、ミラーを使って露光する反射光学系を用いた独自のミラープロジェクション方式を採用。1980年代前半にベストセラーを記録し、半導体製造現場で広く普及しました。
1984
キヤノンのステッパー技術の基礎
「FPA-1500FA」発売
解像力1.0μmを達成し、1980年代後半に向けて1MDRAMの製造に活躍。キヤノンがこの分野で国内シェア約50%を獲得する原動力となりました。
1986
ガラス基板用FPD露光装置
「FPDスキャナー MPA-1500」発売
半導体露光装置で培ったミラー反射光学系の技術をFPD露光装置に活用した、キヤノン初の第1世代ガラス基板用FPD露光装置。当時としては画期的だったミラープロジェクション方式を採用し、液晶パネルの効率的な生産を可能にしました。解像力は3.0μm。
1990 年代
1994
現在も人気のシリーズ製品
「FPA-3000i4」発売
日本の半導体黄金時代を支えた「FPA-3000シリーズ」の第1弾製品。当時、解像力0.35μmを誇るi線用レンズを搭載し、現在まで続くロングセラーシリーズの原点となりました。
1997
第3.5世代ガラス基板用のFPD露光装置「FPDスキャナー MPA-5000」発売
キヤノンの最新の露光装置にも採用されている、マスクとガラス基板の個別同期スキャンシステムを初搭載。現在にも通じる画期的で革新的な機構の実現により、液晶パネルの生産性を大きく向上させました。
2000 年代
2001
ウエハーの大口径化時代の主力「FPA-5500」発売
クリティカルレイヤーからラフレイヤーまで一貫して対応する最先端のラインアップは、この製品の登場によって300mmプロセスの主流となった。解像力0.13μm。優れた処理能力と精度が評価され、2002年の日経優秀製品・サービス賞最優秀賞を受賞。
2003
駆動ステージの性能向上に貢献した
「FPDスキャナー MPA-7800」発売
第5世代ガラス基板対応機MPA-7000に改良を重ね、高い生産性と安定性を実現したFPD露光装置。半導体製造現場で高く評価され、販売期間15年に及ぶロングセラー装置となりました。
2007
第8世代ガラス基板用の露光装置
「FPDスキャナー MPAsp-H700」発売
大型テレビ市場の拡大を受け、第8世代の大型ガラス基板に対応する「Smart-Platform」を初採用。この新たな本体構造によって、薄型ディスプレイの量産ニーズに応えました。
2008
量産性と信頼性を両立させた
「i線ステッパー FPA-5550iZ」発売
解像力350nmを誇り、大ベストセラーとなったFPA-5550シリーズ。i線露光装置市場におけるキヤノンの圧倒的なシェア拡大の牽引役となっています。
2010 年代
2012
現在も出荷･売上記録を更新中のKrF露光装置
「FPA-6300ES6a」「FPA-6300ESW」
KrF露光装置としてキヤノン史上最大の出荷･売上を誇るベストセラー製品。KrF露光装置で唯一のショット形状補正機能を有し、業界No.1の重ね合せ精度を実現。稼働率と信頼性の両立を高い次元で叶えています。
2014
解像力と精度を大幅に向上させた「FPDスキャナー MPAsp-E813H (G6対応)」登場
第6世代ガラス基板対応のFPD露光装置。高生産性と高稼働率を実現し、スマートフォンの液晶や有機ELパネルの製造において欠かせない存在となっています。解像力は1.5μm。
2018
一括露光領域をさらに拡大
「FPDスキャナー MPAsp-H1003T(G8対応)」発売
大画面・高精細テレビの生産に対応する第8世代ガラス基板用のFPD露光装置。一括露光領域を拡大して65型パネルの一括露光（解像力2.0μm）を可能にし、4K・8Kテレビの効率的な生産に欠かせない装置となっています。
2020 年代
2021
大型四角基板対応の露光装置「FPA-8000iW」発売
キヤノンの半導体露光装置として初めて大型四角基板に対応した、後工程向け露光装置。最先端AIチップなどで求められる半導体パッケージングのさらなる微細化、大型化、コストダウンを実現すべく、広画角の露光と1.0μmの高解像力を両立させています。
2023
ナノインプリント半導体製造装置
「FPA-1200NZ2C」出荷開始
NIL(ナノインプリントリソグラフィ)技術を用いた半導体製造装置を世界で初めて実用化。従来の投影露光装置と比べ、低消費電力・低コストで既存の最先端ロジック半導体製造レベルの5ナノノードにあたる最小線幅14nmのパターン形成が可能。
米国TIE(半導体コンソーシアム「Texas Institute for Electronics」)への出荷を2024年9月26日に開始しました。
2023
後工程向けi線半導体露光装置
「FPA-5520iV LF2オプション」発売
半導体パッケージング工程向けのi線半導体露光装置を発売。0.8μmの高解像力と、4ショットの繋ぎ露光による100×100mmの超広画角露光を実現し、2.5D/3Dパッケージ技術による高密度実装に対応。従来機比で歪曲収差を4分の1以下に低減した新投影光学系を採用し、大型・高密度配線パッケージの量産に貢献します。
2026
KrF半導体露光装置
「FPA-6400ES6a」発売
ロジック・メモリ半導体製造向けのKrFスキャナーとして、高生産性・高重ね合わせ精度・高信頼性を実現。新アライメント光源（Hi-ALS）や高プロセスロバスト設計、ウエハー反り計測・搬送システム、低消費電力化技術を採用し、先端ロジックおよびメモリデバイスの量産に対応。高精度な重ね合わせと安定した露光性能により、次世代半導体製造の生産性向上に貢献します。
半導体製造技術や
装置に関する研究開発を進め、
半導体の進化と製造現場の
生産性向上に貢献していきます。