キヤノンは、メモリー・ロジック・イメージセンサーなどIoT・車載向け半導体デバイスの量産において定評のあるi線半導体露光装置※1「FPA-5550iZ2」(2016年12月発売)とKrF半導体露光装置※2「FPA-6300ES6a」(2012年4月発売)に対応する“200mmオプション”を本日より発売します。
FPA-5550iZ2
FPA-6300ES6a
メモリーやマイクロプロセッサーなどの半導体デバイスにおいては、最先端の微細化技術を用い、300mmウエハーを使用して製造するのが一般的です。一方、急速に普及が進むIoTや車載向けの半導体デバイスにおいては、実績のあるプロセスでの多品種少量生産が求められることから、デバイスメーカーから200mmウエハーに対応した装置の要請が高まっています。
キヤノンでは、生産性や重ね合わせ精度で定評のある300 mm ウエハー対応のi線半導体露光装置「FPA-5550iZ2」、KrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」向けに、200mm ウエハーに対応する“200mmオプション”を発売し、幅広い市場のニーズに応えます。
“200mmオプション”を搭載することで、200 mmウエハーにおいて「FPA-5550iZ2」は毎時230枚※4、「FPA-6300ES6a」は毎時255枚※5の露光処理が可能です。同等クラスの露光装置として業界最高水準の生産性を実現し、CoO※6低減のニーズに応えます。
「FPA-5550iZ2」、「FPA-6300ES6a」は発売以来、高い信頼と評価を得ている同一のプラットフォームを使用しているため、市場で稼働している装置へのソリューション提供、生産性や重ね合わせ精度向上のための継続的なアップグレード提供を容易に実施することが可能です。
キヤノンは、今後も半導体露光装置に対するさらなる多様なソリューションやアップグレードオプションの提供を継続的に行い、生産性向上のニーズに対応していきます。