ニュースリリース

グリーンデバイス、MEMSデバイス向け
i線ステッパー"FPA-3030i5+"を発売

キヤノンは、環境負荷を低減する電子部品であるグリーンデバイスや、MEMS（微小電気機機械システム）デバイス向けの半導体露光装置"FPA-3030i5+"を6月26日より発売します。

節電や省エネルギーへの意識が高まり、風力や太陽光などクリーンエネルギーの発電設備、省エネルギー製品や低燃費の自動車など、環境負荷を低減する設備や製品の需要が増加しています。
キヤノンはこのたび、これら設備や製品に搭載されるグリーンデバイス（パワー半導体やLEDなど）や、スマートフォン（高機能携帯電話）などに使用されるMEMSデバイス向けの半導体露光装置“FPA-3030i5+”を発売します。新製品は、従来の「FPA-3000」シリーズで培った高い解像力、生産性、信頼性を引き継ぎながら、各種デバイス製造に求められる特殊仕様に対応したi線ステッパーで、半導体メーカーの多様なニーズに対応します。

クラス最高水準の高い解像力、重ね合わせ精度、生産性を実現

従来の「FPA-3000」シリーズで培った技術を活用し、解像力350nm^*1以下、重ね合わせ精度40nm^*1以下、生産性（処理能力）毎時104枚以上^*2と、同等クラスのｉ線露光装置では最高水準^*3の性能を実現しています。グリーンデバイスやMEMSデバイス製造に求められる、さまざまな線幅や形状の回路パターンを高精度かつ高速で露光処理できます。さらにソフトウエアと電気制御システムを刷新し、次世代パワー半導体などの製造に求められる新たなニーズに対応します。

• ※11nm（ナノメートル）は、は10億分の1メートル。
• ※2200mmウエハー、60ショット の条件。
• ※32012年6月15日現在、同等クラスのi線露光装置において。（キヤノン調べ）

グリーンデバイスやMEMSデバイス製造に用いられる特殊基板に対応

グリーンデバイス製造において、基板の材質は、半導体製造で広く用いられるシリコン（Si）に加え、サファイヤ（Al2O3）や炭化ケイ素（SiC）などが用いられます。これら特殊材質の基板やMEMSデバイス用基板は、前工程の成膜条件によって基板が反るなど変形することも多いため、ウエハーステージやウエハー搬送システムなどにさらなる改良を加え、変形（反り）基板の搬送や露光に対応しています^*4。また、特殊材質基板はさまざまな大きさがあるため、複数サイズの基板を混用することが可能なマルチサイズウエハー搬送システムも装備し^*4、半導体メーカーの生産効率向上に貢献します。

• ※4オプション適用時。

【 半導体露光装置の市場動向 】

節電や省エネルギーへの意識の高まりに伴い、クリーンエネルギーの発電設備（風力、太陽光発電など）やスマートグリッドなどの社会インフラ、低消費電力の製品、低燃費の自動車など、環境負荷を低減する製品の需要が増加しています。それを支えるグリーンデバイス（LED、パワー半導体など）やMEMSデバイスに対応する半導体露光装置市場は堅調に拡大すると予測されることから、グリーンデバイスの特殊ニーズに柔軟に対応可能な本製品の販売拡大が期待されます。
（キヤノン調べ）