FPA-6400ES6a
高精度・高生産性KrFスキャナー
- 概要
- 仕様
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装置名
FPA-6400ES6a
特長
１．先端半導体の量産に求められる高生産性と業界最高水準の重ね合わせ精度を実現
新たに開発した超高加速度ステージにより駆動時間を短縮し、1時間あたり400枚のウエハー露光が可能となり、従来機種から大幅にスループットを向上しました※。また、新開発の振動抑制技術などにより、業界最高水準となる4.0nmの重ね合わせ精度を実現しています。これにより、先端半導体の量産における生産性と歩留まりの向上に寄与します。
２．アライメントシステムへの新光源追加やウエハーの反りへの対応で多様な半導体製造プロセスに貢献
キヤノン独自の画像アライメントシステムに、オプションとして新光源「Hi-ALS（High Alignment Light Source）」を追加しました。アライメント計測波長を任意に選択できるため、さまざまな半導体製造プロセスにおいて高精度な位置合わせができます。また、反りの大きなウエハーに対する吸着能力を向上し、対応可能な反り量を700μmに拡大しました。三次元デバイスの積層構造やウエハー貼り合わせ工程で生じるウエハーの反りへの対応力を強化しています※。
３．回生電力の活用などにより、ウエハー1枚あたりの消費電力量を削減
ウエハーステージの減速時に発生する回生電力を必要なタイミングで再利用できる技術や、超高加速度ステージを支える高効率な電源を開発しました。ウエハー1枚の露光に必要な消費電力量を削減※し、環境にも配慮しています。
- ※ 従来機種「FPA-6300ES6a」（2012年4月発売）のオプション適用時との比較。
基本仕様
| 解像力 | ≦90nm |
|---|---|
| NA（開口数） | 0.86〜0.50（自動可変） |
| 縮小比 | 1:4 |
| 画面サイズ | 26mm × 33mm |
| 焼付け波長 | KrF 248nm |
| レチクルサイズ | 6inch |
| ウエハーサイズ | 300mm（12inch） |
| 重ね合わせ精度 | ≦4nm |
| 装置サイズ（本体） | （W）2,300×（D）4,590×（H）3,180mm |
| 主要オプション | ミックスアンドマッチオーバーレイ向上オプション各種 CD Uniformity向上オプション各種 フォーカススポット自動チャッククリーニング 稼働率向上オプション各種 AFIS照明系 SMIF OHT対応 PCリモートコンソール GEM対応オンラインソフト ペリクル検査装置 New Alignment Light Source Unit(HiALS) オプション Intra-Lot Astigmatism Correction オプション |
動画
FPA-6400ES6a
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