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FPD露光装置
MPAsp-E813
第6世代基板サイズに対応したFPD露光装置

  • 概要
  • 仕様

基本情報

装置名:MPAsp-E813

特長

第6世代ガラス基板での高精細パネル生産

私たちの身近にあるスマートフォンは急速に高精細化が進み、より高精細パネルへの要求が強まっています。MPAsp-E813は、第6世代ガラス基板(1500mm×1850mm)で、高精細パネルの生産を実現しました。液晶パネルのみならず、有機ELパネルの生産に欠かせない装置となっています。

世界最高の解像力

新設計のミラー光学系と照明系の採用により、MPAsp-E813Hでは、世界最高レベルの解像力1.5μm(L/S)、2.0μm(C.H.)を実現しました。
これにより、800ppi(pixel per inch)を超える高精細パネルの生産が可能となります。

オーバーレイ精度の向上

新たに搭載した倍率補正機構と温調システムにより、従来機よりも誤差の少ないオーバーレイを実現しました。
新アライメントシステムを適用し、高速かつ高精度な計測を可能にしました。

高生産性&高稼働率

繋ぎムラがなく、広い露光フィールドを確保できる一括露光方式により、高精細パネルを効率的に生産することができます。
本体剛性アップに伴い、ステージ精度が向上し、これにより高い稼働率を維持しております。
オプション適用時には、更なるタクトアップを実現します。

超薄型ガラス基板への対応

軽量かつ薄型化が求められるスマートフォン等のモバイル製品では、ガラス基板の薄型化が求められます。
MPAsp-E813ではガラス基板搬送技術の向上により、厚さ0.3mmガラス基板への露光を実現しました。

基本仕様

MPAsp-E813H

解像力
1.5μm (L/S)
オーバーレイ精度
±0.3μm
投影光学系
等倍反射投影光学系
縮小比
1:1(等倍)
基板サイズ
1,500mm×1,850mm
外形寸法
8,000(幅)×9,900(奥行)×5,700(高さ)mm
タクトタイム※1
46sec※2

MPAsp-E813T

解像力
2.0μm (L/S)
オーバーレイ精度
±0.35μm
投影光学系
等倍反射投影光学系
縮小比
1:1(等倍)
基板サイズ
1,500mm×1,850mm
外形寸法
8,000(幅)×9,900(奥行)×5,700(高さ)mm
タクトタイム※1
46sec※2

MPAsp-E813P

解像力
3.0μm (L/S)
オーバーレイ精度
±0.5μm
投影光学系
等倍反射投影光学系
縮小比
1:1(等倍)
基板サイズ
1,500mm×1,850mm
外形寸法
8,000(幅)×9,900(奥行)×5,700(高さ)mm
タクトタイム※1
53sec※3
  • ※1 2×2 shot, 30 mJ/cm2
  • ※2 ハイブリッドモード、オプション適用時
  • ※3 FDC モード