半導体チップの製造工程は、電子回路パターンを半導体ウエハー上に露光して描く前工程と、電子回路が描かれたウエハーから1つ1つのチップに切り出して実装するために組み立てを行う後工程に分けられます。

キヤノンは、20数マイクロメートル程度の薄い半導体チップでも、傷をつけたり割れたりすることなく高速に拾い上げるニードルレス（針なし）ピックアップユニットを開発しました。下から粘着シートを吸引し、粘着シートがチップから剥がれる動きに合わせて、テーブルをスライドさせることで半導体チップを拾い上げるため、針で傷をつけることなく吸い上げることができるようになりました。

キヤノンのダイボンダーは高速、高精度に半導体チップを動かすだけでなく、お客さまに合わせて接合する技術もあります。半導体チップと外部配線とつなぐリードフレームの接合に使う接着剤は、お客さまの製品によりさまざまな種類があり、粘度も異なります。接着剤の種類に応じて、塗布量、塗布位置、塗布パターンを最適化させ、半導体チップとリードフレームの間で接着剤が全面均一に広がるようコントロールしています。この技術によって、半導体チップの温度上昇を抑止したり、半導体チップがリードフレームから剥がれたりすることを防ぐことで、精密機器などの半導体を使う製品の品質にも寄与しています。